창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-391H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 485mA | |
| 전류 - 포화 | 485mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 42 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 230MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-391H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-391H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-391H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RSE120027 | BOEING, WC | RSE120027.pdf | |
![]() | AT0603DRE0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0716K2L.pdf | |
![]() | RG2012N-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-7150-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW040237K4FKEDHP | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040237K4FKEDHP.pdf | |
![]() | 211CC2S1150P | 211CC2S1150P FCIMVL SMD or Through Hole | 211CC2S1150P.pdf | |
![]() | LT1963AEST-2.5#TRP | LT1963AEST-2.5#TRP LINEAR SOT233-3 | LT1963AEST-2.5#TRP.pdf | |
![]() | TLC393PS-M | TLC393PS-M TI SOP8 | TLC393PS-M.pdf | |
![]() | AS7715AN-5 | AS7715AN-5 AD DIP | AS7715AN-5.pdf | |
![]() | EA33AC 5A | EA33AC 5A FUJI 2011 | EA33AC 5A.pdf | |
![]() | MLF1608BR10J | MLF1608BR10J TDK SMD | MLF1608BR10J.pdf | |
![]() | 45NQ10 | 45NQ10 NXP TO-220 | 45NQ10.pdf | |
![]() | DG413 | DG413 ORIGINAL SMD | DG413.pdf |