창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 96mA | |
| 전류 - 포화 | 96mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-223K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-223K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 315000200515 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000200515.pdf | |
![]() | MCR649-1 | MCR649-1 MOT CAN | MCR649-1.pdf | |
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![]() | DS2532AABH-75-E | DS2532AABH-75-E ELPIDA BGA | DS2532AABH-75-E.pdf | |
![]() | AM26L02DMB | AM26L02DMB AMD CDIP | AM26L02DMB.pdf | |
![]() | 9N160 | 9N160 IXYS TO-247 | 9N160.pdf | |
![]() | 350-RED | 350-RED CDE SMD or Through Hole | 350-RED.pdf | |
![]() | AAT3236IGV-3.1-T1. | AAT3236IGV-3.1-T1. AAT SMD or Through Hole | AAT3236IGV-3.1-T1..pdf | |
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![]() | 2SC534 | 2SC534 TOSHIBA CAN3 | 2SC534.pdf | |
![]() | LM3658SD-NOPB | LM3658SD-NOPB National a | LM3658SD-NOPB.pdf | |
![]() | EKY-500ETD101MHB5D | EKY-500ETD101MHB5D NIPPON DIP | EKY-500ETD101MHB5D.pdf |