창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 51mA | |
| 전류 - 포화 | 51mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-104J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-104J | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-104J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A511KAT2A | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A511KAT2A.pdf | |
![]() | SR652C473KAR | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR652C473KAR.pdf | |
![]() | BFC237166124 | 0.12µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC237166124.pdf | |
![]() | 1.5KE400A | TVS DIODE 342VWM 706VC DO201 | 1.5KE400A.pdf | |
![]() | FRX035-90F | FRX035-90F FUZ DIP | FRX035-90F.pdf | |
![]() | 6116LA90DB | 6116LA90DB ORIGINAL SMD or Through Hole | 6116LA90DB.pdf | |
![]() | KIA4013B | KIA4013B TOSH SOP14 | KIA4013B.pdf | |
![]() | FQD30N04 | FQD30N04 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD30N04.pdf | |
![]() | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P) | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P) TEMEX SMD or Through Hole | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P).pdf | |
![]() | TPS3103H20DBVT | TPS3103H20DBVT TI SOT23-6 | TPS3103H20DBVT.pdf | |
![]() | GBJ2M | GBJ2M LT/MIC SMD or Through Hole | GBJ2M.pdf | |
![]() | A0612KRNPO09BN102 | A0612KRNPO09BN102 NA SMD | A0612KRNPO09BN102.pdf |