창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-103H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 106mA | |
| 전류 - 포화 | 106mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-103H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-103H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-103H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RPC03561-J | RPC03561-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC03561-J.pdf | |
![]() | 6814338 | 6814338 S DIP | 6814338.pdf | |
![]() | fkp1630v0.01uf | fkp1630v0.01uf wim SMD or Through Hole | fkp1630v0.01uf.pdf | |
![]() | HMC226ETR TEL:82766440 | HMC226ETR TEL:82766440 HITTITE SMD or Through Hole | HMC226ETR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 4PLT08CN2003ROTOB | 4PLT08CN2003ROTOB MURATA SMD or Through Hole | 4PLT08CN2003ROTOB.pdf | |
![]() | IX0173LA-R14 | IX0173LA-R14 ORIGINAL SOP | IX0173LA-R14.pdf | |
![]() | MAX970EEE+ | MAX970EEE+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX970EEE+.pdf | |
![]() | CW24C02D/N | CW24C02D/N CW SOPDIP | CW24C02D/N.pdf | |
![]() | XC2S200-7FG456I | XC2S200-7FG456I XILINX BGA-456 | XC2S200-7FG456I.pdf | |
![]() | DK-1611-015/G | DK-1611-015/G ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | DK-1611-015/G.pdf | |
![]() | SI2128VE-180 | SI2128VE-180 INTEL BGA | SI2128VE-180.pdf | |
![]() | NJU6061VTE1 | NJU6061VTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU6061VTE1.pdf |