창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330R-20J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 230MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330R-20J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330R-20J | |
| 관련 링크 | 1330R, 1330R-20J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLS442M040EK0A | 4400µF 40V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 97 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS442M040EK0A.pdf | |
![]() | MKP385210200JDA2B0 | 1000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385210200JDA2B0.pdf | |
![]() | BZW04-17-E3/73 | TVS DIODE 17.1VWM 14.5VC DO204AL | BZW04-17-E3/73.pdf | |
![]() | AT0402DRE077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE077K5L.pdf | |
![]() | HZ9B3(8.7-9.1V) | HZ9B3(8.7-9.1V) RENESAS DO-35 | HZ9B3(8.7-9.1V).pdf | |
![]() | MAX6314US26D4T | MAX6314US26D4T MAX SMD | MAX6314US26D4T.pdf | |
![]() | KIA6278P. | KIA6278P. KEC DIP8 | KIA6278P..pdf | |
![]() | 16F887-I/ML | 16F887-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F887-I/ML.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70REC | AM29LV001BB-70REC AMD TSOP | AM29LV001BB-70REC.pdf | |
![]() | 0402/8.2NH | 0402/8.2NH ETRONIC SMD or Through Hole | 0402/8.2NH.pdf | |
![]() | NSR100M50V6.3X5F | NSR100M50V6.3X5F NIC DIP | NSR100M50V6.3X5F.pdf |