창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-82K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 40mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-82K | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-82K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| UHE1J560MPD1TD | 56µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1J560MPD1TD.pdf | ||
![]() | EET-ED2D182EA | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 83 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2D182EA.pdf | |
![]() | 416F2501XADR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XADR.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5113V | RES SMD 511K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5113V.pdf | |
![]() | RT9193-33/30/18/28 | RT9193-33/30/18/28 ORIGINAL SOT23-5 | RT9193-33/30/18/28.pdf | |
![]() | MAX8526EUDAQ+ | MAX8526EUDAQ+ MAXIM HTSSOP14 | MAX8526EUDAQ+.pdf | |
![]() | IF2412LD-1W | IF2412LD-1W MICRODC DIP | IF2412LD-1W.pdf | |
![]() | 2SC4038 TL2 R | 2SC4038 TL2 R ROHM SMD or Through Hole | 2SC4038 TL2 R.pdf | |
![]() | RN2406(T5L | RN2406(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2406(T5L.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX | IBM25PPC750FX IBM CBGA | IBM25PPC750FX.pdf |