창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1330-52H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1330(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1330 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 144mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1330-52H TR 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1330-52H | |
관련 링크 | 1330, 1330-52H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0216.630TXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0216.630TXP.pdf | |
![]() | RCL06125K76FKEA | RES SMD 5.76K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06125K76FKEA.pdf | |
![]() | RT0805BRB0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0711K5L.pdf | |
![]() | LGQ18HN47NJ00D | LGQ18HN47NJ00D MUR SMD or Through Hole | LGQ18HN47NJ00D.pdf | |
![]() | HFM-VERLO | HFM-VERLO ORIGINAL SOP | HFM-VERLO.pdf | |
![]() | 6.8UF7V-A | 6.8UF7V-A AVX SMD or Through Hole | 6.8UF7V-A.pdf | |
![]() | K4J52324KI-JC080 | K4J52324KI-JC080 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-JC080.pdf | |
![]() | D30210GD-177 | D30210GD-177 NEC QFP | D30210GD-177.pdf | |
![]() | MAX6703TKA+T | MAX6703TKA+T MAX SOT23-8 | MAX6703TKA+T.pdf | |
![]() | MMZ1005A-152ET000 | MMZ1005A-152ET000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1005A-152ET000.pdf | |
![]() | B65803+0016A001 | B65803+0016A001 epcos SMD or Through Hole | B65803+0016A001.pdf |