창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-34K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 263mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-34K | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-34K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TX2SA-L2-24V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-24V-Z.pdf | |
![]() | RT0805CRB0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0753R6L.pdf | |
![]() | CMF5011K500FKR6 | RES 11.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011K500FKR6.pdf | |
![]() | 2020-6623-30 | 2020-6623-30 MA/COM SMD or Through Hole | 2020-6623-30.pdf | |
![]() | KI-12H | KI-12H ORIGINAL SMD or Through Hole | KI-12H.pdf | |
![]() | LBGA 23*23 | LBGA 23*23 ST BGA | LBGA 23*23.pdf | |
![]() | 1N5819-E3/54---VISHAY | 1N5819-E3/54---VISHAY VISHAY SMD or Through Hole | 1N5819-E3/54---VISHAY.pdf | |
![]() | BCM7401QKPB1G | BCM7401QKPB1G LT SOP8 | BCM7401QKPB1G.pdf | |
![]() | MB8147-35 | MB8147-35 F DIP18 | MB8147-35.pdf | |
![]() | BH2288F | BH2288F ROHM TSSOP | BH2288F.pdf | |
![]() | PQ1R30J0000H | PQ1R30J0000H SHARP SMD or Through Hole | PQ1R30J0000H.pdf | |
![]() | 511920600 | 511920600 Molex SMD or Through Hole | 511920600.pdf |