창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 420mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-18J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-18J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-18J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALT.pdf | |
![]() | BAS21/JS3 | BAS21/JS3 HKT/CJ/GSM SOT-23 | BAS21/JS3.pdf | |
![]() | BT138-600. | BT138-600. NXP TO-220 | BT138-600..pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB3000 | K4H1G0838A-UCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0838A-UCB3000.pdf | |
![]() | BL-XD0361 | BL-XD0361 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XD0361.pdf | |
![]() | G6A-274P-6V | G6A-274P-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-274P-6V.pdf | |
![]() | GN01058B0L | GN01058B0L panasonic SOT-163 | GN01058B0L.pdf | |
![]() | SC1592IS | SC1592IS SEMTECH SO-8 | SC1592IS.pdf | |
![]() | IDT71V3559S75PFG8 | IDT71V3559S75PFG8 IDT TQFP100 | IDT71V3559S75PFG8.pdf | |
![]() | CD1087 | CD1087 n/a SMD or Through Hole | CD1087.pdf | |
![]() | 0805 20V =MM3Z20 | 0805 20V =MM3Z20 ST 0805 SOD-323 | 0805 20V =MM3Z20.pdf | |
![]() | MAX395EAG+T | MAX395EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX395EAG+T.pdf |