창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 710mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 365MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-10J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-10J | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-10J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E732RBTDF | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E732RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW2512348KFKEGHP | RES SMD 348K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512348KFKEGHP.pdf | |
![]() | CMF55162K00BEEA | RES 162K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162K00BEEA.pdf | |
![]() | ROB-25V470MF3 | ROB-25V470MF3 ELNA DIP | ROB-25V470MF3.pdf | |
![]() | BR25L080F-W | BR25L080F-W ROHM SMD or Through Hole | BR25L080F-W.pdf | |
![]() | IRS20955 | IRS20955 IR DIP16 | IRS20955.pdf | |
![]() | 650L5R6BT25T | 650L5R6BT25T ORIGINAL SMD or Through Hole | 650L5R6BT25T.pdf | |
![]() | TMX320TCI6486CTZ | TMX320TCI6486CTZ TI BGA | TMX320TCI6486CTZ.pdf | |
![]() | SN74HC245N(ROHS) | SN74HC245N(ROHS) TI DIP | SN74HC245N(ROHS).pdf | |
![]() | MQE821-52R2 | MQE821-52R2 ORIGINAL VCO | MQE821-52R2.pdf | |
![]() | HCGWA2G163YF157PH | HCGWA2G163YF157PH HIT SMD or Through Hole | HCGWA2G163YF157PH.pdf | |
![]() | HCS500ISM | HCS500ISM MICROCHIP SO8 | HCS500ISM.pdf |