창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-02F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.12A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 550MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330-02F TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-02F | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-02F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C562KAT2A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C562KAT2A.pdf | |
![]() | CD18FD271JO3 | 270pF Mica Capacitor 500V Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CD18FD271JO3.pdf | |
![]() | 4816P-1-271LF | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 16SOIC | 4816P-1-271LF.pdf | |
![]() | 66F065-0151 | THERMOSTAT 65 DEG NO 8-DIP | 66F065-0151.pdf | |
![]() | BCN9006CUSA | BCN9006CUSA AMI PLCC-68 | BCN9006CUSA.pdf | |
![]() | HY62LF16206ALT12C | HY62LF16206ALT12C MEMORY SMD | HY62LF16206ALT12C.pdf | |
![]() | NJU6321A | NJU6321A JRC SOP8 | NJU6321A.pdf | |
![]() | KBY00N00HB-A450 | KBY00N00HB-A450 SAMSUNG BGA | KBY00N00HB-A450.pdf | |
![]() | TLE2024BMFKB | TLE2024BMFKB TI DIP | TLE2024BMFKB.pdf | |
![]() | TC7W04FK(TE85L) | TC7W04FK(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W04FK(TE85L).pdf | |
![]() | FDB6670AL_NM | FDB6670AL_NM Fairchild SMD or Through Hole | FDB6670AL_NM.pdf | |
![]() | 19U200PV5L | 19U200PV5L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19U200PV5L.pdf |