창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1307-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1307-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1307-02 | |
| 관련 링크 | 1307, 1307-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A225M025F5200 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225M025F5200.pdf | |
![]() | UP0.4UC-1R0-R | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 50 mOhm Max Nonstandard | UP0.4UC-1R0-R.pdf | |
![]() | HSS-L2C-101 | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Module | HSS-L2C-101.pdf | |
![]() | CM1213-04S0 | CM1213-04S0 CMD SOT23-6 | CM1213-04S0.pdf | |
![]() | ECN063FP | ECN063FP HIT QFP | ECN063FP.pdf | |
![]() | HBS075ZJ-A | HBS075ZJ-A IPD SMD or Through Hole | HBS075ZJ-A.pdf | |
![]() | M62705GP | M62705GP MIT SMD or Through Hole | M62705GP.pdf | |
![]() | 1008HS-201TJBC | 1008HS-201TJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008HS-201TJBC.pdf | |
![]() | FGA25N120ANTU | FGA25N120ANTU FSC ORIGINAL | FGA25N120ANTU.pdf | |
![]() | 050100CS02HM-C | 050100CS02HM-C FUJ DIP | 050100CS02HM-C.pdf | |
![]() | SC32442B33-7080 | SC32442B33-7080 SAMSUNG BGA | SC32442B33-7080.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FGG1156I | XCV2600E-6FGG1156I XILINX BGA | XCV2600E-6FGG1156I.pdf |