창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-071KESC/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | T97D156K050R8HSC T97D156K050R8HSC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-071KESC/HR | |
| 관련 링크 | 13008-071, 13008-071KESC/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE07481RL | RES SMD 481 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07481RL.pdf | |
![]() | YC122-FR-074K75L | RES ARRAY 2 RES 4.75K OHM 0404 | YC122-FR-074K75L.pdf | |
![]() | 14054960-0 | 14054960-0 ALCATEL SOP28 | 14054960-0.pdf | |
![]() | BT373A | BT373A PHI TSSOP | BT373A.pdf | |
![]() | TLV5623IDGK | TLV5623IDGK TI SMD or Through Hole | TLV5623IDGK.pdf | |
![]() | LE58LV031JC | LE58LV031JC Legerity PLCC44 | LE58LV031JC.pdf | |
![]() | AXT424164LG1 | AXT424164LG1 PANASONIC ROHS | AXT424164LG1.pdf | |
![]() | 542300508 | 542300508 MOLEX SMD or Through Hole | 542300508.pdf | |
![]() | MD5-15 | MD5-15 JICHI SMD or Through Hole | MD5-15.pdf | |
![]() | N8285N | N8285N PHI/S DIP14 | N8285N.pdf | |
![]() | MSM6025-CP90-V7070-3 | MSM6025-CP90-V7070-3 QUALCOMM BGA | MSM6025-CP90-V7070-3.pdf | |
![]() | RP114N331B-TR-F | RP114N331B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP114N331B-TR-F.pdf |