창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-052KESB/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | T97D157K025F8HSB T97D157K025F8HSB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-052KESB/HR | |
| 관련 링크 | 13008-052, 13008-052KESB/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R6WB01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R6WB01D.pdf | |
![]() | R5030413LSWA | DIODE GEN PURP 400V 125A DO205AA | R5030413LSWA.pdf | |
![]() | CMF6047K500CHEB | RES 47.5K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF6047K500CHEB.pdf | |
![]() | 94.192M | 94.192M EPSONTOYOCOM 7050 | 94.192M.pdf | |
![]() | UPC1200V | UPC1200V NEC SMD or Through Hole | UPC1200V.pdf | |
![]() | HD6417190BPZ110CHV | HD6417190BPZ110CHV RENESAS BGA | HD6417190BPZ110CHV.pdf | |
![]() | 74HCT132MTR/1AC | 74HCT132MTR/1AC ST SOP | 74HCT132MTR/1AC.pdf | |
![]() | CB05YTQN060 | CB05YTQN060 Stackpole SMD | CB05YTQN060.pdf | |
![]() | 16F630-I | 16F630-I MICROCHIP SSOP | 16F630-I.pdf | |
![]() | STF6N62K3 50000 STM | STF6N62K3 50000 STM ST SMD or Through Hole | STF6N62K3 50000 STM.pdf | |
![]() | TC551664BJ-10 | TC551664BJ-10 TOSHIBA SOJ-44 | TC551664BJ-10.pdf | |
![]() | 3266X-101 | 3266X-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3266X-101.pdf |