창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-013KESZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | T97D108K6R3R8TSZ T97D108K6R3R8TSZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-013KESZ | |
| 관련 링크 | 13008-0, 13008-013KESZ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402T820F3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402T820F3GACTU.pdf | |
![]() | KTC9012G/P | KTC9012G/P KEC TO-92 | KTC9012G/P.pdf | |
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![]() | CY7C0831AV33-133AI | CY7C0831AV33-133AI CY QFP | CY7C0831AV33-133AI.pdf | |
![]() | 250-8501-013 | 250-8501-013 ITTCANNON SMD or Through Hole | 250-8501-013.pdf | |
![]() | 163CMQ090 | 163CMQ090 ORIGINAL SMD or Through Hole | 163CMQ090.pdf | |
![]() | TP2104K | TP2104K AEGACY SOT23 | TP2104K.pdf | |
![]() | CRA2010-FZ-R034ELF | CRA2010-FZ-R034ELF BOURNS SMD | CRA2010-FZ-R034ELF.pdf | |
![]() | PIC16F1827-E/MV | PIC16F1827-E/MV MICROCHIP QFN28 | PIC16F1827-E/MV.pdf | |
![]() | UPD4584BG-E1 | UPD4584BG-E1 NEC SOP | UPD4584BG-E1.pdf | |
![]() | TP801-B | TP801-B ORIGINAL SMD or Through Hole | TP801-B.pdf | |
![]() | LM138K-MILH3D | LM138K-MILH3D NS SMD or Through Hole | LM138K-MILH3D.pdf |