창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13008-013KESA/HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DLA 13008 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 13008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | T97D108K6R3R8HSA T97D108K6R3R8HSA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13008-013KESA/HR | |
| 관련 링크 | 13008-013, 13008-013KESA/HR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F6041CS | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6041CS.pdf | |
![]() | ARC-031 | ARC-031 ORIGINAL SMD or Through Hole | ARC-031.pdf | |
![]() | TL1431CLPR5 | TL1431CLPR5 TI TO92-3 | TL1431CLPR5.pdf | |
![]() | HS8203BN8 | HS8203BN8 ORIGINAL DIP18 | HS8203BN8.pdf | |
![]() | AM2140B205 | AM2140B205 ANA SOP | AM2140B205.pdf | |
![]() | MAX-ICL7652CPA | MAX-ICL7652CPA MAX DIP-8 | MAX-ICL7652CPA.pdf | |
![]() | MST9E19B | MST9E19B MSTAR PQFP208 | MST9E19B.pdf | |
![]() | SN74F32DRG4 | SN74F32DRG4 TI SOP-14 | SN74F32DRG4.pdf | |
![]() | CMI321611J470M | CMI321611J470M ORIGINAL SMD | CMI321611J470M.pdf | |
![]() | LMSZ4683T1G | LMSZ4683T1G LRC SOD-123 | LMSZ4683T1G.pdf | |
![]() | 1005B1nF | 1005B1nF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1005B1nF.pdf | |
![]() | EN2-1H2ST | EN2-1H2ST NEC SMD or Through Hole | EN2-1H2ST.pdf |