창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-130-964-533 B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 130-964-533 B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 130-964-533 B | |
관련 링크 | 130-964, 130-964-533 B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATT-0298-18-HEX-02 | RF Attenuator 18dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-18-HEX-02.pdf | |
![]() | AGXD500EEXE0BC | AGXD500EEXE0BC AMD BGA | AGXD500EEXE0BC.pdf | |
![]() | MSA2815D | MSA2815D ORIGINAL SMD or Through Hole | MSA2815D.pdf | |
![]() | AN8796C | AN8796C ADI Call | AN8796C.pdf | |
![]() | KC82850(SL4NG) | KC82850(SL4NG) Intel SMD or Through Hole | KC82850(SL4NG).pdf | |
![]() | MAX5094BAUA | MAX5094BAUA MAXIM MSOP8 | MAX5094BAUA.pdf | |
![]() | DS92LV1260TUJB/NOPB | DS92LV1260TUJB/NOPB NSC BGA196 | DS92LV1260TUJB/NOPB.pdf | |
![]() | RG2D225M6L011PA180 | RG2D225M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2D225M6L011PA180.pdf | |
![]() | SP3243EU-L | SP3243EU-L SIPEX QFN | SP3243EU-L.pdf | |
![]() | B92050 | B92050 TI SOP16 | B92050.pdf | |
![]() | 4604X-101-104 | 4604X-101-104 BOURNS DIP | 4604X-101-104.pdf |