창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12TI(ACK) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12TI(ACK) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12TI(ACK) | |
관련 링크 | 12TI(, 12TI(ACK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508G2687M62 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 170 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508G2687M62.pdf | ||
SIT1602BC-12-18S-38.400000D | OSC XO 1.8V 38.4MHZ ST | SIT1602BC-12-18S-38.400000D.pdf | ||
RC0805FR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M3L.pdf | ||
CA314DE | CA314DE HARRIS DIP8 | CA314DE.pdf | ||
VCC1-B3D-77M760 | VCC1-B3D-77M760 V JZ | VCC1-B3D-77M760.pdf | ||
3D7500-.75 | 3D7500-.75 ORIGINAL SOIC-14 | 3D7500-.75.pdf | ||
DF3A68LFV(TPL3) | DF3A68LFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A68LFV(TPL3).pdf | ||
LEM2520T-4R7J | LEM2520T-4R7J TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T-4R7J.pdf | ||
F32OW18B | F32OW18B INTEL BGA | F32OW18B.pdf | ||
XC4013E-2HQ240C | XC4013E-2HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-2HQ240C.pdf | ||
FGL811804005 | FGL811804005 FGL BGA | FGL811804005.pdf |