창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12Q | |
관련 링크 | 1, 12Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050UJ240J-NAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ240J-NAC.pdf | |
![]() | BFC237590318 | 1600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237590318.pdf | |
![]() | DS12C887REAL | DS12C887REAL DALLAS DIP-19 | DS12C887REAL.pdf | |
![]() | MLK1005S5N6CT000 | MLK1005S5N6CT000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S5N6CT000.pdf | |
![]() | TEESVA0J225M8R | TEESVA0J225M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA0J225M8R.pdf | |
![]() | LQ0DDB0082 | LQ0DDB0082 Sharp SMD or Through Hole | LQ0DDB0082.pdf | |
![]() | MAX744AEWE+ | MAX744AEWE+ MAXIM SOIC16 | MAX744AEWE+.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.51R | 2010 5% 0.51R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.51R.pdf | |
![]() | BCM3250KBP-P22 | BCM3250KBP-P22 BROADCOM BGA | BCM3250KBP-P22.pdf | |
![]() | AH8169 | AH8169 HIGHLY SMD or Through Hole | AH8169.pdf | |
![]() | MX29F1610CM-12 | MX29F1610CM-12 MX SOIC- | MX29F1610CM-12.pdf |