창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12N60A4D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12N60A4D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12N60A4D | |
관련 링크 | 12N6, 12N60A4D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-25.000MAHE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-25.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | 1112I | 1112I LINEAR SMD or Through Hole | 1112I.pdf | |
![]() | TA95358PG | TA95358PG TOSH DIP-8 | TA95358PG.pdf | |
![]() | HA7-5170-5H0125 | HA7-5170-5H0125 ORIGINAL CDIP | HA7-5170-5H0125.pdf | |
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![]() | TSL0709S-1R0M5R0-PF | TSL0709S-1R0M5R0-PF TDK DIP | TSL0709S-1R0M5R0-PF.pdf | |
![]() | MCP1790-3002E/EB | MCP1790-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1790-3002E/EB.pdf | |
![]() | SEL3823E-155.5200 | SEL3823E-155.5200 PERICOM SMD or Through Hole | SEL3823E-155.5200.pdf | |
![]() | HJ1117J | HJ1117J HSMC SOT-252 | HJ1117J.pdf | |
![]() | SPCP18A-010A | SPCP18A-010A MICROSOF SOP16 | SPCP18A-010A.pdf |