창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-129474-HMC826LP6CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 129474-HMC826LP6CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 129474-HMC826LP6CE | |
| 관련 링크 | 129474-HMC, 129474-HMC826LP6CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1210-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 3A 102 mOhm Max Nonstandard | SRR1210-680M.pdf | |
![]() | RG88BKEES/QC82 | RG88BKEES/QC82 INTEL QFP BGA | RG88BKEES/QC82.pdf | |
![]() | SPLC-20-3D-2M-B | SPLC-20-3D-2M-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPLC-20-3D-2M-B.pdf | |
![]() | LK602 | LK602 POLYFET NA | LK602.pdf | |
![]() | QSC7230 | QSC7230 QUALCOMM BGA | QSC7230.pdf | |
![]() | F940GOT-TWD-E | F940GOT-TWD-E MIT SMD or Through Hole | F940GOT-TWD-E.pdf | |
![]() | CXA20016 | CXA20016 SONY DIP | CXA20016.pdf | |
![]() | R6797-71P3 | R6797-71P3 CONEXANT QFP | R6797-71P3.pdf | |
![]() | MSS6132-104MLB | MSS6132-104MLB COILCRAF SMD | MSS6132-104MLB.pdf | |
![]() | MAX383CPE+ | MAX383CPE+ MAXIM DIP | MAX383CPE+.pdf | |
![]() | QM30TX-HB | QM30TX-HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM30TX-HB.pdf |