창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-129237 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 129237 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 129237 | |
| 관련 링크 | 129, 129237 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNQ-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC 5AG | FNQ-3.pdf | |
![]() | AA2010FK-07100RL | RES SMD 100 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07100RL.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ511 | RES ARRAY 2 RES 510 OHM 0606 | MNR12ERAPJ511.pdf | |
![]() | HCMS-2003-K2 | HCMS-2003-K2 hp CCD 12 | HCMS-2003-K2.pdf | |
![]() | ESMG160ETC101ME11D | ESMG160ETC101ME11D NICHICHEM SMD or Through Hole | ESMG160ETC101ME11D.pdf | |
![]() | 5225325FBPBGO | 5225325FBPBGO ORIGINAL BGA | 5225325FBPBGO.pdf | |
![]() | TH3008.1C | TH3008.1C ORIGINAL PLCC28 | TH3008.1C.pdf | |
![]() | HP470/400 | HP470/400 SAMXON SMD or Through Hole | HP470/400.pdf | |
![]() | TBM1V106JSCB | TBM1V106JSCB ORIGINAL SMD or Through Hole | TBM1V106JSCB.pdf | |
![]() | M52653 | M52653 MIT SOP | M52653.pdf | |
![]() | DA9373PS/N2/AI1087 | DA9373PS/N2/AI1087 PHILIPS DIP-64 | DA9373PS/N2/AI1087.pdf |