창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1286J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1286J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1286J2 | |
| 관련 링크 | 128, 1286J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1539M02 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 8 mOhm Max Radial | 1539M02.pdf | |
![]() | PLT0805Z3360LBTS | RES SMD 336 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3360LBTS.pdf | |
![]() | CMF5514K900BEEB | RES 14.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K900BEEB.pdf | |
![]() | AM29C824ASC | AM29C824ASC AMD SOP | AM29C824ASC.pdf | |
![]() | H306-41 | H306-41 LITEON DIP-4 | H306-41.pdf | |
![]() | DF3026XBL25V | DF3026XBL25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3026XBL25V.pdf | |
![]() | CM75DU-28K | CM75DU-28K FUJI SMD or Through Hole | CM75DU-28K.pdf | |
![]() | ML2860HBZ03B | ML2860HBZ03B OKI BGA | ML2860HBZ03B.pdf | |
![]() | 74GTL16612DL | 74GTL16612DL PHILIPS SSOP56 | 74GTL16612DL.pdf | |
![]() | HA178L12UA-TE1 | HA178L12UA-TE1 RENESAS SOT-89 | HA178L12UA-TE1.pdf | |
![]() | 1N4006=M6 | 1N4006=M6 TOSHIBA DO-214AC(SMA) | 1N4006=M6.pdf | |
![]() | 26-48-1066 | 26-48-1066 ORIGINAL NEW | 26-48-1066.pdf |