창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1260056B1D3J500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1260056B1D3J500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1260056B1D3J500 | |
관련 링크 | 1260056B1, 1260056B1D3J500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPFI02.5T | FUSE CRTRDGE 2.5A 1KVDC CYLINDR | SPFI02.5T.pdf | ||
416F40013CAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CAR.pdf | ||
ASV-50.000MHZ-LCS-T | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | ASV-50.000MHZ-LCS-T.pdf | ||
UP2SC-390-R | 39µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 180 mOhm Max Nonstandard | UP2SC-390-R.pdf | ||
MMB02070C5908FB200 | RES SMD 5.9 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C5908FB200.pdf | ||
LXV16VB2200M12.5X30 | LXV16VB2200M12.5X30 NIPPON SMD | LXV16VB2200M12.5X30.pdf | ||
QUADRO4-XGL-900-A3 | QUADRO4-XGL-900-A3 NVIDIA BGA | QUADRO4-XGL-900-A3.pdf | ||
MIP329045J | MIP329045J ORIGINAL SOT263-5 | MIP329045J.pdf | ||
MA-40633.333000MHZ | MA-40633.333000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-40633.333000MHZ.pdf | ||
IXTP4N70(A) | IXTP4N70(A) IXYS SMD or Through Hole | IXTP4N70(A).pdf | ||
FCM2012KF-121T02 | FCM2012KF-121T02 ORIGINAL O805 | FCM2012KF-121T02.pdf | ||
MN89520RF | MN89520RF PAN BGA | MN89520RF.pdf |