창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-125HC3600K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 125HC3600K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.5m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.189"(30.20mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 125HC3600K4TM6 | |
| 관련 링크 | 125HC360, 125HC3600K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU08051K10BZEN00 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K10BZEN00.pdf | |
![]() | RCP0505W820RJET | RES SMD 820 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W820RJET.pdf | |
![]() | 32X8SDRAM D | 32X8SDRAM D SAMSUNG TSOP | 32X8SDRAM D.pdf | |
![]() | BFX23 | BFX23 ST/PH CAN3 | BFX23.pdf | |
![]() | R121N501D | R121N501D RICOH SMD or Through Hole | R121N501D.pdf | |
![]() | M7103A A1AG | M7103A A1AG ALI QFP | M7103A A1AG.pdf | |
![]() | S-29130AFJ | S-29130AFJ FUJITSU SOP08 | S-29130AFJ.pdf | |
![]() | TC9100EPE | TC9100EPE TELEDYNE DIP 14 | TC9100EPE.pdf | |
![]() | EPF10K10T144-4 | EPF10K10T144-4 ALTERA TQFP | EPF10K10T144-4.pdf | |
![]() | 40RF-JMCS-G-B-TF | 40RF-JMCS-G-B-TF JST SMD | 40RF-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | TC55RP2402EMB713 | TC55RP2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2402EMB713.pdf | |
![]() | ADC128D818CIMTX/NOPB | ADC128D818CIMTX/NOPB NS TSSOP-16 | ADC128D818CIMTX/NOPB.pdf |