창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1210ZC106K4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1210ZC106K4T2A | |
관련 링크 | 1210ZC10, 1210ZC106K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TC164-FR-0718RL | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | TC164-FR-0718RL.pdf | |
![]() | CMF556M6500FHBF | RES 6.65M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M6500FHBF.pdf | |
![]() | M22100 | M22100 ST DIP | M22100.pdf | |
![]() | WJZ3030TR | WJZ3030TR WJ SMD or Through Hole | WJZ3030TR.pdf | |
![]() | M30627FHPGP-U5 | M30627FHPGP-U5 MIT QFP | M30627FHPGP-U5.pdf | |
![]() | LD1117-02+ | LD1117-02+ UTC SOT02023 | LD1117-02+.pdf | |
![]() | NJM2235M-#ZZZB | NJM2235M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2235M-#ZZZB.pdf | |
![]() | ZX05-12MH+ | ZX05-12MH+ MINI SMD or Through Hole | ZX05-12MH+.pdf | |
![]() | FZHE | FZHE ORIGINAL 3SOT-23 | FZHE.pdf | |
![]() | MC1GC2561MY1-2LA00 | MC1GC2561MY1-2LA00 SAMSUNG ORIGINAL | MC1GC2561MY1-2LA00.pdf | |
![]() | LL1005-FH1R8S | LL1005-FH1R8S TOKO SMD | LL1005-FH1R8S.pdf | |
![]() | 4306R-101-111LF | 4306R-101-111LF BOURNS DIP | 4306R-101-111LF.pdf |