창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210YC106K4TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1210YC106K4TN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1210YC106K4TN | |
| 관련 링크 | 1210YC1, 1210YC106K4TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZA560JAT2A | 56pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZA560JAT2A.pdf | |
![]() | SIT1602BC-21-33E-54.000000D | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602BC-21-33E-54.000000D.pdf | |
![]() | 2-1879357-9 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/10W 0805 | 2-1879357-9.pdf | |
![]() | CRA04S04368K0JTD | RES ARRAY 2 RES 68K OHM 0404 | CRA04S04368K0JTD.pdf | |
![]() | 80017 | 80017 AD SMD | 80017.pdf | |
![]() | LE82G31 SLASJ | LE82G31 SLASJ INTEL BGA | LE82G31 SLASJ.pdf | |
![]() | M51365 | M51365 MIT DIP | M51365.pdf | |
![]() | X24C01ST2 | X24C01ST2 XICOR SMD or Through Hole | X24C01ST2.pdf | |
![]() | MMDFD3N04H | MMDFD3N04H ON SOP-8 | MMDFD3N04H.pdf | |
![]() | F89P/153 | F89P/153 LEADCHIP SOT-153 | F89P/153.pdf | |
![]() | ECJBVB1C105M | ECJBVB1C105M PANASONIC SMD | ECJBVB1C105M.pdf | |
![]() | S3P7528DZZ-QZR8 | S3P7528DZZ-QZR8 samsung QFP | S3P7528DZZ-QZR8.pdf |