창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210SC272KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210SC272KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210SC27, 1210SC272KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2101-W-T5 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2101-W-T5.pdf | |
![]() | CMF70475R00FKBF | RES 475 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70475R00FKBF.pdf | |
![]() | 110278-0000 | 110278-0000 ITTCannon SMD or Through Hole | 110278-0000.pdf | |
![]() | NLAS44599MN | NLAS44599MN ON QFN-16 | NLAS44599MN.pdf | |
![]() | M9 | M9 ORIGINAL DFN6 | M9.pdf | |
![]() | SDC209 | SDC209 ORIGINAL DIP | SDC209.pdf | |
![]() | ACIC-B3-ES | ACIC-B3-ES INFINEON SSOP-36P | ACIC-B3-ES.pdf | |
![]() | C1210C682J1GAC7800 | C1210C682J1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C682J1GAC7800.pdf | |
![]() | MJE3310 | MJE3310 ON TO-126 | MJE3310.pdf | |
![]() | Pro360 | Pro360 SPI SMD or Through Hole | Pro360.pdf | |
![]() | DBS107 | DBS107 TSC SMD or Through Hole | DBS107.pdf | |
![]() | AZ358DTR | AZ358DTR BCD SOP-8 | AZ358DTR.pdf |