창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210GC101MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210GC101MAT1A | |
| 관련 링크 | 1210GC10, 1210GC101MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 1.25 | FUSE CERM 1.25A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 1.25.pdf | |
![]() | ASSVP1-R-C04 | 10MHz ~ 160MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Standby | ASSVP1-R-C04.pdf | |
![]() | RG1608P-1690-D-T5 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-D-T5.pdf | |
![]() | AD7758 | AD7758 AD SOP | AD7758.pdf | |
![]() | TCO-5860 | TCO-5860 EPSON SMD | TCO-5860.pdf | |
![]() | KIA1807D-Y | KIA1807D-Y KEC SMD or Through Hole | KIA1807D-Y.pdf | |
![]() | I1-0509-6 | I1-0509-6 HSRRIA DIP | I1-0509-6.pdf | |
![]() | DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A | DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A NS DIP | DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A.pdf | |
![]() | RPC33T-222J | RPC33T-222J N/A SMD or Through Hole | RPC33T-222J.pdf | |
![]() | KBB06B40GM-D402 | KBB06B40GM-D402 ORIGINAL BGA | KBB06B40GM-D402.pdf | |
![]() | MC9S12DT256B | MC9S12DT256B FREESCAL TQFP | MC9S12DT256B.pdf | |
![]() | LT1836 | LT1836 LT SOP-8 | LT1836.pdf |