창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210CC123KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210CC123KAT1A | |
| 관련 링크 | 1210CC12, 1210CC123KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ST16C1550IQ48-F | ST16C1550IQ48-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C1550IQ48-F.pdf | |
![]() | NJM2100M(TE3) | NJM2100M(TE3) JRC SOP4.4 | NJM2100M(TE3).pdf | |
![]() | SB860(F) | SB860(F) PANJIT SMD or Through Hole | SB860(F).pdf | |
![]() | BDT 73K F539 | BDT 73K F539 ORIGINAL QFN | BDT 73K F539.pdf | |
![]() | SM3386 | SM3386 SL SMD or Through Hole | SM3386.pdf | |
![]() | FAR-F5CH-836M50-L2AW | FAR-F5CH-836M50-L2AW FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5CH-836M50-L2AW.pdf | |
![]() | V32INFC3 | V32INFC3 AT&T PLCC68 | V32INFC3.pdf | |
![]() | B3-2405DH | B3-2405DH BOTHHAND DIP | B3-2405DH.pdf | |
![]() | MB7131Y-SK | MB7131Y-SK FUJ CDIP-24 | MB7131Y-SK.pdf | |
![]() | NJM2904M-TEG(TE2) | NJM2904M-TEG(TE2) JRC SOP | NJM2904M-TEG(TE2).pdf | |
![]() | MACHXO2 | MACHXO2 LATTICE NA | MACHXO2.pdf | |
![]() | DF75AA160M | DF75AA160M SANREX SMD or Through Hole | DF75AA160M.pdf |