창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12105C475K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 12105C475K4Z2A/1K 478-6384-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12105C475K4Z2A | |
| 관련 링크 | 12105C47, 12105C475K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H300JZ01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H300JZ01D.pdf | |
![]() | RT0805DRD073K92L | RES SMD 3.92K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073K92L.pdf | |
![]() | RT0805DRD075R1L | RES SMD 5.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD075R1L.pdf | |
![]() | RCWL1218R620JNEA | RES SMD 0.62 OHM 5% 1W 1218 | RCWL1218R620JNEA.pdf | |
![]() | L1085S-ADJ | L1085S-ADJ NIKO TO236-2 | L1085S-ADJ.pdf | |
![]() | LD1086D2M50TR | LD1086D2M50TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1086D2M50TR.pdf | |
![]() | PIC18C858-I/L | PIC18C858-I/L Microchip SMD or Through Hole | PIC18C858-I/L.pdf | |
![]() | 1N5518-1 | 1N5518-1 MICROSEMI SMD | 1N5518-1.pdf | |
![]() | 10096926-004LF | 10096926-004LF FCI SMD or Through Hole | 10096926-004LF.pdf | |
![]() | MAX160CAI | MAX160CAI MAXIM SSOP | MAX160CAI.pdf | |
![]() | ERTG2NGJ103 | ERTG2NGJ103 PANASONIC DIP | ERTG2NGJ103.pdf | |
![]() | F8AB | F8AB F MSOP8 | F8AB.pdf |