창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12102C562KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12102C562KAT2A | |
| 관련 링크 | 12102C56, 12102C562KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| LGU2C821MELZ | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C821MELZ.pdf | ||
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![]() | YC122-JR-0751KL | RES ARRAY 2 RES 51K OHM 0404 | YC122-JR-0751KL.pdf | |
![]() | KNP1WSJR-52-5R1 | RES 5.1 OHM 1W 5% AXIAL | KNP1WSJR-52-5R1.pdf | |
![]() | 9011T | 9011T ORIGINAL SMD or Through Hole | 9011T.pdf | |
![]() | SD8259-01 | SD8259-01 ST SMD or Through Hole | SD8259-01.pdf | |
![]() | IP3020-BG228-250U | IP3020-BG228-250U UBICON BGA | IP3020-BG228-250U.pdf | |
![]() | BFY182 | BFY182 PHILIPS SMD or Through Hole | BFY182.pdf | |
![]() | FAR-F5KB-881M50-B4 | FAR-F5KB-881M50-B4 FUJISU BGA5 | FAR-F5KB-881M50-B4.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFR-E3 | H5MS1G22AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G22AFR-E3.pdf | |
![]() | 3C509B-COMBO | 3C509B-COMBO CORNING SMD or Through Hole | 3C509B-COMBO.pdf |