창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12101C333KAZ2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12101C333KAZ2A | |
관련 링크 | 12101C33, 12101C333KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CL03B331KA3NNNC | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B331KA3NNNC.pdf | |
![]() | TK7J90E,S1E | MOSFET N-CH 900V TO-3PN | TK7J90E,S1E.pdf | |
![]() | RG2012P-2372-D-T5 | RES SMD 23.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-2372-D-T5.pdf | |
![]() | 663D/E | 663D/E ORIGINAL SOP8 | 663D/E.pdf | |
![]() | E559BB-0021=P3(1-426-559-21) | E559BB-0021=P3(1-426-559-21) ORIGINAL SMD or Through Hole | E559BB-0021=P3(1-426-559-21).pdf | |
![]() | PMB2.1-2200.S | PMB2.1-2200.S SIEMENS SSOP20P | PMB2.1-2200.S.pdf | |
![]() | 1717169-2 | 1717169-2 TYCO SMD or Through Hole | 1717169-2.pdf | |
![]() | RXB4-434MHz | RXB4-434MHz KP SMD or Through Hole | RXB4-434MHz.pdf | |
![]() | 54S32/B2AJC | 54S32/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S32/B2AJC.pdf | |
![]() | ROP1011190/1-R1B | ROP1011190/1-R1B ERICSSON BGA | ROP1011190/1-R1B.pdf | |
![]() | SN65HVD485D | SN65HVD485D TI SMD | SN65HVD485D.pdf | |
![]() | SDR54-680K-LF | SDR54-680K-LF coilmaster NA | SDR54-680K-LF.pdf |