창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1210-1.27K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1210-1.27K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1210-1.27K | |
관련 링크 | 1210-1, 1210-1.27K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620JXCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JXCAC.pdf | |
![]() | 12063D475KAJ2A | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063D475KAJ2A.pdf | |
![]() | CS325H-27.000MEDQ-UT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325H-27.000MEDQ-UT.pdf | |
![]() | TEF6601T/V4 518 | TEF6601T/V4 518 NXP N A | TEF6601T/V4 518.pdf | |
![]() | LDR655312T-4R7W | LDR655312T-4R7W TDK SMD | LDR655312T-4R7W.pdf | |
![]() | THERMAL FUSE 125C | THERMAL FUSE 125C NIL SMD or Through Hole | THERMAL FUSE 125C.pdf | |
![]() | DT-2D | DT-2D ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-2D.pdf | |
![]() | MBR2545G | MBR2545G ON TO-220 | MBR2545G.pdf | |
![]() | EPM3064TI44-10 | EPM3064TI44-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM3064TI44-10.pdf | |
![]() | SSM3K7002F(TE85L | SSM3K7002F(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3K7002F(TE85L.pdf | |
![]() | MMBD54DW | MMBD54DW NXP SOT-363 | MMBD54DW.pdf | |
![]() | ERZV14D471 | ERZV14D471 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV14D471.pdf |