창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210-027M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1210(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 2.7nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.562A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.25mm x 2.42mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1210-027M | |
| 관련 링크 | 1210-, 1210-027M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R2WA01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R2WA01D.pdf | |
![]() | GL250F33CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33CDT.pdf | |
![]() | RT0603DRE073K4L | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE073K4L.pdf | |
![]() | LM1117DTX-3.3-NOPB | LM1117DTX-3.3-NOPB NEC SMD or Through Hole | LM1117DTX-3.3-NOPB.pdf | |
![]() | LTC2054HVC/IS5 | LTC2054HVC/IS5 LT sot23-5 | LTC2054HVC/IS5.pdf | |
![]() | RN412BTTE1503F50 | RN412BTTE1503F50 KOA SMD or Through Hole | RN412BTTE1503F50.pdf | |
![]() | 87C846N-4VJO | 87C846N-4VJO AUX DIP | 87C846N-4VJO.pdf | |
![]() | DS1233-5+TR | DS1233-5+TR Maxim na | DS1233-5+TR.pdf | |
![]() | MC5619075 | MC5619075 MOT DIP | MC5619075.pdf | |
![]() | PCF8575S | PCF8575S PHI SMD or Through Hole | PCF8575S.pdf | |
![]() | 2258B21FAV | 2258B21FAV RENESAS QFP | 2258B21FAV.pdf | |
![]() | 8-188275-0 | 8-188275-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8-188275-0.pdf |