창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1210 5% 1.3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1210 5% 1.3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1210 5% 1.3K | |
| 관련 링크 | 1210 5%, 1210 5% 1.3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D155X0025D2T | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1708 (4221 Metric) 0.165" L x 0.083" W (4.20mm x 2.10mm) | 195D155X0025D2T.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US DC3V | G6CU-2114P-US DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-US DC3V.pdf | |
![]() | SS859 | SS859 TI BGA | SS859.pdf | |
![]() | CY62256L-70SCT | CY62256L-70SCT CY SMD or Through Hole | CY62256L-70SCT.pdf | |
![]() | MB505LPF-G-BND | MB505LPF-G-BND FUJITSU SOP8 | MB505LPF-G-BND.pdf | |
![]() | HSP45256GM-20/883 | HSP45256GM-20/883 HAR Call | HSP45256GM-20/883.pdf | |
![]() | RF022BMFS | RF022BMFS MICREL SOP-8 | RF022BMFS.pdf | |
![]() | SDP1-24-100T | SDP1-24-100T none SMD or Through Hole | SDP1-24-100T.pdf | |
![]() | RMD955101/01 | RMD955101/01 Major SMD or Through Hole | RMD955101/01.pdf | |
![]() | MTM0234245 | MTM0234245 SAMSUNG DIP | MTM0234245.pdf | |
![]() | 0525883090+ | 0525883090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525883090+.pdf |