창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206YC155KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206YC155KAZ2A | |
| 관련 링크 | 1206YC15, 1206YC155KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603-R0056J-T | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R0056J-T.pdf | |
![]() | RPC1206JT1K50 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT1K50.pdf | |
![]() | RT1210WRB072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB072K21L.pdf | |
![]() | HHV1WSJT-73-2M | RES 2M OHM 1W 5% AXIAL | HHV1WSJT-73-2M.pdf | |
![]() | LT1049CN8 | LT1049CN8 LT DIP | LT1049CN8.pdf | |
![]() | TC835CPI(e3 P/B) | TC835CPI(e3 P/B) MICROCHIP DIP-28 | TC835CPI(e3 P/B).pdf | |
![]() | CM800 | CM800 ORIGINAL CAN | CM800.pdf | |
![]() | EC09E1520401 | EC09E1520401 LAPS SMD or Through Hole | EC09E1520401.pdf | |
![]() | XC2V1000BG575AGT-4C | XC2V1000BG575AGT-4C XILINX QFP | XC2V1000BG575AGT-4C.pdf | |
![]() | DS9000/NO-BRAND | DS9000/NO-BRAND MAXIM NA | DS9000/NO-BRAND.pdf | |
![]() | FED30-48S5P1W | FED30-48S5P1W P-DUKE SMD or Through Hole | FED30-48S5P1W.pdf | |
![]() | TPS73018YZQR | TPS73018YZQR TI SMD or Through Hole | TPS73018YZQR.pdf |