창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206Y6300103KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSL Range MLCs | |
| 주요제품 | Flexicap™ Flexible Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Knowles Syfer | |
| 계열 | FlexiCap™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1608-1082-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206Y6300103KJT | |
| 관련 링크 | 1206Y6300, 1206Y6300103KJT 데이터 시트, Knowles Syfer 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAR.pdf | |
![]() | RAVF104DFT12R0 | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 0804 | RAVF104DFT12R0.pdf | |
![]() | 9905-437 | 9905-437 BIV SMD or Through Hole | 9905-437.pdf | |
![]() | LTC6907IS6/LTC6907 | LTC6907IS6/LTC6907 LT SOT23 | LTC6907IS6/LTC6907.pdf | |
![]() | BRF1N60 | BRF1N60 ORIGINAL TO220F | BRF1N60.pdf | |
![]() | 52030-0729 | 52030-0729 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-0729.pdf | |
![]() | MAX1992E | MAX1992E MAX QFN | MAX1992E.pdf | |
![]() | AT49BV51212JC | AT49BV51212JC ATMET PLCC | AT49BV51212JC.pdf | |
![]() | HLMPQ1051L1 | HLMPQ1051L1 avago SMD or Through Hole | HLMPQ1051L1.pdf | |
![]() | ZX95-900-S+ | ZX95-900-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-900-S+.pdf | |
![]() | HK-0603-2N2STK | HK-0603-2N2STK KEMET SMD | HK-0603-2N2STK.pdf | |
![]() | MAX603CSATG068 | MAX603CSATG068 MAX N A | MAX603CSATG068.pdf |