창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206Y0250224MXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Series | |
| 주요제품 | Flexicap™ Flexible Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Knowles Syfer | |
| 계열 | FlexiCap™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1608-1052-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206Y0250224MXT | |
| 관련 링크 | 1206Y0250, 1206Y0250224MXT 데이터 시트, Knowles Syfer 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022IAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022IAT.pdf | |
![]() | DP11HN20B25K | DP11 HOR 20P NDET 25K M7*7MM | DP11HN20B25K.pdf | |
![]() | CTLL1005-FH8N2J | CTLL1005-FH8N2J CntralTech NA | CTLL1005-FH8N2J.pdf | |
![]() | PLT-30*-AD | PLT-30*-AD ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT-30*-AD.pdf | |
![]() | US05DM | US05DM WEITRON SOD123 | US05DM.pdf | |
![]() | TLP759(IGM | TLP759(IGM TOS DIP | TLP759(IGM.pdf | |
![]() | DF06-HY | DF06-HY HY SMD or Through Hole | DF06-HY.pdf | |
![]() | US1M13F | US1M13F Diodes SMD or Through Hole | US1M13F.pdf | |
![]() | CY7C1364B-166AC | CY7C1364B-166AC CYP TQFP | CY7C1364B-166AC.pdf | |
![]() | ECQE4154T609 | ECQE4154T609 PAN SMD or Through Hole | ECQE4154T609.pdf | |
![]() | DTC144EETL-ROH# | DTC144EETL-ROH# ROHM SMD or Through Hole | DTC144EETL-ROH#.pdf |