창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206X106K6R3CPPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206X106K6R3CPPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206X106K6R3CPPB | |
관련 링크 | 1206X106K, 1206X106K6R3CPPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-TP1V221AP | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 150 mOhm 3000 Hrs @ 125°C | EEE-TP1V221AP.pdf | |
![]() | CV201210-8R2K | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-8R2K.pdf | |
![]() | AK4125VF-E2 | AK4125VF-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4125VF-E2.pdf | |
![]() | PSN0409029A | PSN0409029A TI SSOP | PSN0409029A.pdf | |
![]() | EP7309M-CBZ | EP7309M-CBZ CIRRUS BGA | EP7309M-CBZ.pdf | |
![]() | D421000C-80 | D421000C-80 NEC DIP | D421000C-80.pdf | |
![]() | HSW1060-01-010 | HSW1060-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1060-01-010.pdf | |
![]() | BLP-550 | BLP-550 MINI SMD or Through Hole | BLP-550.pdf | |
![]() | AM4GC063X | AM4GC063X ALPHA DICE | AM4GC063X.pdf | |
![]() | AM798494JCT | AM798494JCT AMD SMD or Through Hole | AM798494JCT.pdf | |
![]() | PESD5V0S2UAT215 | PESD5V0S2UAT215 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S2UAT215.pdf | |
![]() | WM9712LGEFL-T | WM9712LGEFL-T WOLFSON SMD or Through Hole | WM9712LGEFL-T.pdf |