창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SFF600F/24-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1206SFF Family Spec SMT Fuse Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Products | |
| 주요제품 | Innovative Circuit Protection Solutions | |
| PCN 기타 | Circuit Protection Products Availabe 27/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | SFF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 24V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 45A | |
| 용해 I²t | 1 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H(3.20mm x 1.60mm x 1.10mm) | |
| DC 내한성 | 0.013옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1206SFF600F/24-2-ND 1206SFF600F/242 1206SFF600F/24TR 1206SFF600F242 C23196-000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SFF600F/24-2 | |
| 관련 링크 | 1206SFF60, 1206SFF600F/24-2 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 495030 | 495030 LITTLE SMD or Through Hole | 495030.pdf | |
![]() | UC3844NG | UC3844NG ON DIP-8 | UC3844NG.pdf | |
![]() | TEA6845H | TEA6845H PHI QFP64 | TEA6845H.pdf | |
![]() | XC3190-3.-4PQ160C | XC3190-3.-4PQ160C XILINX QFP | XC3190-3.-4PQ160C.pdf | |
![]() | 0603N5R0C500LT | 0603N5R0C500LT WVSIN 0603-5P0.2 | 0603N5R0C500LT.pdf | |
![]() | DBS400B05-XLSN | DBS400B05-XLSN Cosel SMD or Through Hole | DBS400B05-XLSN.pdf | |
![]() | MX23C8000TC-12 | MX23C8000TC-12 MXIC QFP64 | MX23C8000TC-12.pdf | |
![]() | UCLAMP0508T | UCLAMP0508T SEMTECH SLP1713P8T | UCLAMP0508T.pdf | |
![]() | HFW25S-2STE1LF | HFW25S-2STE1LF FCI SMD | HFW25S-2STE1LF.pdf | |
![]() | SC514805VFN2R2 | SC514805VFN2R2 MOT PLCC 52 | SC514805VFN2R2.pdf | |
![]() | KLM100 | KLM100 ORIGINAL NO | KLM100.pdf | |
![]() | LM3420AIM-4.2 | LM3420AIM-4.2 NSC SOT23-5 | LM3420AIM-4.2.pdf |