창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206SA430JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206SA430JAT1A | |
| 관련 링크 | 1206SA43, 1206SA430JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SM-43TA 500K | SM-43TA 500K COPAL SMD or Through Hole | SM-43TA 500K.pdf | |
![]() | MB87J3131 | MB87J3131 FUJITSU BGA | MB87J3131.pdf | |
![]() | LA62B-3/YG-3P | LA62B-3/YG-3P LIGITEK ROHS | LA62B-3/YG-3P.pdf | |
![]() | TS3USB221DRC | TS3USB221DRC TI QFN10 | TS3USB221DRC.pdf | |
![]() | MCA2012B900GBE | MCA2012B900GBE INPAQ SMD | MCA2012B900GBE.pdf | |
![]() | BA7783FS-E2 | BA7783FS-E2 ROHM SOP | BA7783FS-E2.pdf | |
![]() | AD5570YRS | AD5570YRS AD SMD or Through Hole | AD5570YRS.pdf | |
![]() | ATR0600 QFN | ATR0600 QFN ATMEL SMD or Through Hole | ATR0600 QFN.pdf | |
![]() | 2N2237 | 2N2237 MOT CAN | 2N2237.pdf | |
![]() | AGC-1/16 | AGC-1/16 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | AGC-1/16.pdf | |
![]() | TD150N18KOF | TD150N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD150N18KOF.pdf | |
![]() | TMS320C32M60 | TMS320C32M60 TI QFP | TMS320C32M60.pdf |