창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206N470K202NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206N470K202NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206N470K202NT | |
관련 링크 | 1206N470, 1206N470K202NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA201A102JAC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A102JAC.pdf | ||
1N6287A-E3/51 | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC 1.5KE | 1N6287A-E3/51.pdf | ||
AISC-1008-8R2G-T | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 10.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-8R2G-T.pdf | ||
ERA-2APB393X | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB393X.pdf | ||
CW01085R00JE123 | RES 85 OHM 13W 5% AXIAL | CW01085R00JE123.pdf | ||
A80387-16B | A80387-16B Intel SMD or Through Hole | A80387-16B.pdf | ||
BLC6G22LS-75 | BLC6G22LS-75 NXP SMD or Through Hole | BLC6G22LS-75.pdf | ||
AM2764-300/BXA | AM2764-300/BXA AMD DIP | AM2764-300/BXA.pdf | ||
M52339 | M52339 MIT DIP | M52339.pdf | ||
PEB2491H V1.1 | PEB2491H V1.1 SAMSUNG QFP | PEB2491H V1.1.pdf | ||
MC13208AP | MC13208AP MOT SMD or Through Hole | MC13208AP.pdf |