창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206GC470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206GC470KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206GC47, 1206GC470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72J333K3K1H03B | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER72J333K3K1H03B.pdf | |
![]() | C616 | C616 INTERSIL QFN16 | C616.pdf | |
![]() | 53048-0210 | 53048-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 53048-0210.pdf | |
![]() | C494GS, | C494GS, NEC SMD-16 | C494GS,.pdf | |
![]() | BA4510F | BA4510F ROHM SMD or Through Hole | BA4510F.pdf | |
![]() | UZ1086L-3.3V(003637) | UZ1086L-3.3V(003637) UTC SOT223 | UZ1086L-3.3V(003637).pdf | |
![]() | VLZ15C | VLZ15C VISHAY SOD-80 | VLZ15C.pdf | |
![]() | BD434STU | BD434STU Fairchild SMD or Through Hole | BD434STU.pdf | |
![]() | F28F020-70 | F28F020-70 INTEL SMD or Through Hole | F28F020-70.pdf | |
![]() | 53916-0208 | 53916-0208 molex SMD or Through Hole | 53916-0208.pdf | |
![]() | TPS61085DGKT TEL:82766440 | TPS61085DGKT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS61085DGKT TEL:82766440.pdf | |
![]() | R75IF2560AA30K | R75IF2560AA30K Arcotronics DIP-2 | R75IF2560AA30K.pdf |