창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206FA1AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206FA1AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206-50A63V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206FA1AT | |
관련 링크 | 1206F, 1206FA1AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR595C331KAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595C331KAR.pdf | |
![]() | HCM4918432000AQJT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4918432000AQJT.pdf | |
![]() | 16c2850cm | 16c2850cm EXAR QFP | 16c2850cm.pdf | |
![]() | STV0502-3 | STV0502-3 ST QFP44 | STV0502-3.pdf | |
![]() | BFR101B | BFR101B NXP SOT143 | BFR101B.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | |
![]() | MT41LC256KD324 | MT41LC256KD324 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT41LC256KD324.pdf | |
![]() | AD980PJR | AD980PJR AD SMD-28 | AD980PJR.pdf | |
![]() | TRN012G5 | TRN012G5 AGERE QFP | TRN012G5.pdf | |
![]() | CX1127011Z | CX1127011Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX1127011Z.pdf | |
![]() | TLE8209-1R | TLE8209-1R INFINEON SOP20 | TLE8209-1R.pdf | |
![]() | MIC803-26D2VM3TR | MIC803-26D2VM3TR MIS SMD or Through Hole | MIC803-26D2VM3TR.pdf |