창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206EC475KAT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206EC475KAT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206EC475KAT2 | |
| 관련 링크 | 1206EC4, 1206EC475KAT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1JHG100 | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1JHG100.pdf | |
![]() | TFZVTR5.1B | DIODE ZENER 5.1V 500MW TUMD2M | TFZVTR5.1B.pdf | |
![]() | 4814P-2-513 | RES ARRAY 13 RES 51K OHM 14SOIC | 4814P-2-513.pdf | |
![]() | 12C509A04/P01C | 12C509A04/P01C N/A DIP-8 | 12C509A04/P01C.pdf | |
![]() | CL05A105KO3LQN | CL05A105KO3LQN SAMSUNG SMD | CL05A105KO3LQN.pdf | |
![]() | GSM850/GSM900 | GSM850/GSM900 MURATA SMD or Through Hole | GSM850/GSM900.pdf | |
![]() | CY62167DV18L-55BVI | CY62167DV18L-55BVI CYPRESS VFBGA48 | CY62167DV18L-55BVI.pdf | |
![]() | SSP-2110-655 | SSP-2110-655 DDC SMD or Through Hole | SSP-2110-655.pdf | |
![]() | F741845ZPG | F741845ZPG ERICSSON BGA | F741845ZPG.pdf | |
![]() | SAB82526H-V21 | SAB82526H-V21 INFINEON MQFP-44 | SAB82526H-V21.pdf | |
![]() | T356L336K035AT7301 | T356L336K035AT7301 KEMET DIP | T356L336K035AT7301.pdf | |
![]() | QS3VH257 | QS3VH257 ORIGINAL SMD | QS3VH257.pdf |