창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206CS-751XJLD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206CS-751XJLD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206CS-751XJLD | |
관련 링크 | 1206CS-7, 1206CS-751XJLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385415040JFM2B0 | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385415040JFM2B0.pdf | |
![]() | 445W33F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F20M00000.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ751Y | RES SMD 750 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ751Y.pdf | |
![]() | MBB02070C1023FRP00 | RES 102K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1023FRP00.pdf | |
![]() | TISP3290H3 | TISP3290H3 BOURNS SIP-3 | TISP3290H3.pdf | |
![]() | PC87591E-VLBB2 | PC87591E-VLBB2 NSC TQFP | PC87591E-VLBB2.pdf | |
![]() | S29CD016G0MQFN000_ | S29CD016G0MQFN000_ Spansion SMD or Through Hole | S29CD016G0MQFN000_.pdf | |
![]() | 47C422FG-1C05 | 47C422FG-1C05 TOS/QFP SMD or Through Hole | 47C422FG-1C05.pdf | |
![]() | W0735SA040 | W0735SA040 WESTCODE SMD or Through Hole | W0735SA040.pdf | |
![]() | 279M1002156KRD3 | 279M1002156KRD3 MATSUO SMD | 279M1002156KRD3.pdf | |
![]() | TPS61027DRCR . | TPS61027DRCR . BB/TI QFN10 | TPS61027DRCR ..pdf | |
![]() | FRF150R | FRF150R KA SMD or Through Hole | FRF150R.pdf |