창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CG1R0C500NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206CG1R0C500NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CG1R0C500NT | |
| 관련 링크 | 1206CG1R0, 1206CG1R0C500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M1R7BAJME | 1.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R7BAJME.pdf | |
![]() | Y0058392R000F0L | RES 392 OHM 0.3W 1% AXIAL | Y0058392R000F0L.pdf | |
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![]() | IDT54FCT16501CTEB | IDT54FCT16501CTEB IDT SMD or Through Hole | IDT54FCT16501CTEB.pdf | |
![]() | dspic30f6012a-3 | dspic30f6012a-3 microchip SMD or Through Hole | dspic30f6012a-3.pdf | |
![]() | DF158 | DF158 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF158.pdf | |
![]() | 74LVTH273DBR | 74LVTH273DBR TI SMD or Through Hole | 74LVTH273DBR.pdf | |
![]() | CX25478-1 | CX25478-1 CONEXANT SMD or Through Hole | CX25478-1.pdf |