창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC562KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC562KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1206CC56, 1206CC562KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ST16C1450CJ | ST16C1450CJ EXAR SMD or Through Hole | ST16C1450CJ.pdf | |
![]() | 27C64-25* | 27C64-25* FUJ DIP | 27C64-25*.pdf | |
![]() | P4SD-VX | P4SD-VX SONY SMD or Through Hole | P4SD-VX.pdf | |
![]() | 2SC5171(Q | 2SC5171(Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5171(Q.pdf | |
![]() | UB216KKW015C-1JC | UB216KKW015C-1JC ORIGINAL SMD or Through Hole | UB216KKW015C-1JC.pdf | |
![]() | AKM4182 | AKM4182 AKM SSOP16 | AKM4182.pdf | |
![]() | 934031010215 | 934031010215 NXP SMD or Through Hole | 934031010215.pdf | |
![]() | M37732-S4-BHP | M37732-S4-BHP REN QFP-80 | M37732-S4-BHP.pdf | |
![]() | TIC206C | TIC206C TI TO-220 | TIC206C.pdf | |
![]() | MFK1747C75X | MFK1747C75X NTK SMD or Through Hole | MFK1747C75X.pdf | |
![]() | SC16C2552BI | SC16C2552BI NXP SMD or Through Hole | SC16C2552BI.pdf | |
![]() | RT9818B-42PV | RT9818B-42PV RICHTEK SOT23-3 | RT9818B-42PV.pdf |