창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC511KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC511KAT2A | |
| 관련 링크 | 1206CC51, 1206CC511KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0217.24 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | 3413.0217.24.pdf | |
![]() | RT1206WRD07143RL | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07143RL.pdf | |
![]() | CMF6533K200BEEK | RES 33.2K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6533K200BEEK.pdf | |
![]() | 47825 | 47825 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47825.pdf | |
![]() | KYS30-30 | KYS30-30 PHILIPS SMD or Through Hole | KYS30-30.pdf | |
![]() | K4E640411C-TP60 | K4E640411C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E640411C-TP60.pdf | |
![]() | MT9M034 | MT9M034 APTINA APTINA | MT9M034.pdf | |
![]() | TLP197A-TPL | TLP197A-TPL TOSHIBA SOP6 | TLP197A-TPL.pdf | |
![]() | 553811-1+2*554808-1 | 553811-1+2*554808-1 FCI TO-220 | 553811-1+2*554808-1.pdf | |
![]() | BCR185-E6327 | BCR185-E6327 INF SMD or Through Hole | BCR185-E6327.pdf | |
![]() | MM27C256Q-150 | MM27C256Q-150 NS DIP28 | MM27C256Q-150 .pdf | |
![]() | KA5551 | KA5551 SMGK DIP-8 | KA5551.pdf |